肖特基二極管，又稱肖特基勢壘二極管，是一種基于金屬與半導體接觸形成的勢壘的二極管，簡稱肖特基二極管。與普通二極管(大多數(shù)是由PN結形成的硅二極管)相比，zui的特點是極短的反向恢復時間(小到幾納秒)，更低的正向傳導壓降(僅約0.4V)。

　　其結構和特性使其適用于低電壓和高電流輸出場中的高頻整流，在非常高的頻率(如X波段、C波段、S波段和Ku波段)下的檢測和混頻，以及在高速邏輯電路中的箝位。肖特基二極管也經(jīng)常用于集成電路。與肖特基二極管一樣，TTL集成電路已成為TTL電路的主流，并廣泛應用于高速計算機。

　　肖特基二極管的選擇

　　應根據(jù)開關電源輸出的電壓VO、電流IO、散熱、負載、安裝要求、所需溫升等來確定所選肖特基二極管的類型。

　　1.在一般設計中，我們應該留一些余量

　　例如，VR僅使用其額定值的80%以下(在特殊情況下，可以控制在50%以下)，IF使用其額定價值的40%以下。

　　在FLY-BACK開關電源中，假設一個產品：輸入電壓VIMAX=350VDC，輸出電壓VO=5V，電流IO=1A。根據(jù)計算公式，整流二極管的反向電壓VR和正向電流IF需要滿足以下條件：

　　虛擬現(xiàn)實≥2VI×納秒/NP

　　如果≥2IO/(1-θ最大值)

　　包括：

　　NS/NP是變壓器的二次和一次匝數(shù)比

　　θMAX是最大占空比

　　假設NS/NP=1/20，θMAX=0.35

　　然后VR≥ 2×350/20=35(V)

　　如果≥2×1/(1-0.35)=3(A)

　　通過這種方式，我們可以參考SR340或1N5822。如果產品是風扇冷卻的，管道可以留有較少的余量。TO220和TO3P封裝的管子分為全封裝和半封裝，根據(jù)具體情況選擇。半封裝管的散熱性能優(yōu)于全封裝管，但需要注意的是，散熱器與中間銷連接。如果負載是電容性的，建議If保留20%的裕度。

　　注意功率肖特基二極管的散熱和安裝形式。確保產品是自然冷卻還是風扇冷卻。管道應安裝在易于通風和散熱的地方，以提高產品的可靠性。TO-220和TO-3P管道與散熱器之間應添加導熱硅脂，以確保管道與散熱器良好接觸。DO-41和DO-201AD包裝管可垂直、水平和架空安裝，根據(jù)實際情況確定。

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